別人不會(huì)告訴的超聲波探傷試塊秘密

發(fā)布時(shí)間： 2014-07-16　　點(diǎn)擊次數(shù)： 2275次

超聲波探傷試塊是推出的是一種*的數(shù)字式超聲探傷儀，采用嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和超大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程集成電路設(shè)計(jì)，具有多顏色的TFT顯示和許多新特點(diǎn)，承襲和改進(jìn)了CT系列超聲波探傷儀所有經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證的*信號(hào)處理和實(shí)用超聲波探傷試塊探傷功能及測(cè)量能力；通過(guò)LAN以太網(wǎng)接口可實(shí)現(xiàn)與計(jì)算機(jī)的實(shí)時(shí)通訊，大容量數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)，超聲波探傷試塊高速USB2.0接口和SD存儲(chǔ)卡將詳細(xì)的檢測(cè)數(shù)據(jù)輸出到計(jì)算機(jī)等，超聲波探傷試塊可滿(mǎn)足各種挑戰(zhàn)性的探傷應(yīng)用需求。

　　該超聲波探傷試塊用于檢測(cè)各種材料內(nèi)部的缺陷（鋼、不銹鋼、銅、鋁、硬質(zhì)合金、鑄件、復(fù)合材料、和焊縫等等），可有效檢測(cè)出氣孔、裂紋、疏松、夾雜、未焊透等缺陷，功能全面實(shí)用，超聲波探傷試塊是真正的筆記本式數(shù)字超聲波探傷儀，廣泛應(yīng)用在壓力容器制造、金屬鋼結(jié)構(gòu)、船舶制造、機(jī)械制造、電力、化工、石油機(jī)械、汽車(chē)、冶金、高校等行業(yè)。

　　超聲波探傷試塊功能特點(diǎn)：

　　超聲波探傷試塊90個(gè)獨(dú)立探傷通道，各通道探傷參數(shù)可存儲(chǔ)在SD卡上（也可轉(zhuǎn)存至電腦PC機(jī)上），*不丟數(shù)據(jù)；超聲波探傷試塊中文觸摸式鍵盤(pán)，操作過(guò)程亦有中文提示。

　　超聲波探傷試塊內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)各不相同，DAC曲線(xiàn)自動(dòng)生成，超聲波探傷試塊也可根據(jù)實(shí)際工件（如焊縫、鍛件、鑄件、管材、板材、車(chē)軸、車(chē)輪、小徑管等）生成自定義探傷工藝，現(xiàn)場(chǎng)探傷無(wú)需攜帶試塊。

　　超聲波探傷試塊內(nèi)置有大平底、平底孔鍛件探傷方法，AVG曲線(xiàn)自動(dòng)生成，自動(dòng)計(jì)算鍛件探傷靈敏度，可實(shí)時(shí)顯示缺陷孔徑Φ值。

　　手動(dòng)、自動(dòng)校驗(yàn)探測(cè)功能兩種模式；只需找準(zhǔn)zui高波，超聲波探傷試塊可實(shí)現(xiàn)探頭自動(dòng)校準(zhǔn)（始偏、K值），亦可測(cè)試材料聲速。

　　超聲波探傷試塊三角聲程測(cè)量數(shù)據(jù)和SL值（DAC）、缺陷孔徑Φ值（AVG）實(shí)時(shí)顯示，超聲波探傷試塊聲程數(shù)據(jù)可用毫米和微秒（聲波傳輸飛行時(shí)間）顯示。

　　屏幕凍結(jié)定量功能，隨時(shí)捕捉波形，超聲波探傷試塊包括峰值記憶和包絡(luò)波形。

　　超聲波探傷試塊報(bào)警功能包括進(jìn)波門(mén)、DAC門(mén)、AVG門(mén)定位聲光報(bào)警，門(mén)位、門(mén)寬和門(mén)高可任意調(diào)節(jié)；超聲波探傷試塊另有一路模擬音頻報(bào)警信號(hào)輸出（可接頭戴式耳機(jī)，用于環(huán)境噪聲大的場(chǎng)合，也可接駁外置報(bào)警裝置）；

　　彩色TFT液晶屏顯示動(dòng)態(tài)變化顏色的波形，可以在從明亮、陽(yáng)光直射到*黑暗的環(huán)境中高對(duì)比度地觀察波形。超聲波探傷試塊液晶屏快速的響應(yīng)時(shí)間（60Hz刷新率）能夠保證在快速掃查時(shí)回波也顯示無(wú)遺；確保無(wú)漏檢之憾。

　　超聲波探傷試塊擴(kuò)展軟件功能：焊縫剖面缺陷定位顯示；RF 射頻模式下的回波-回波功能。

　　數(shù)據(jù)輸出包括一個(gè) USB 接口、一個(gè)LAN以太網(wǎng)接口、一個(gè)SD卡插槽，超聲波探傷試塊存儲(chǔ)器的容量擴(kuò)充至10萬(wàn)個(gè)波形數(shù)據(jù)/通道探傷參數(shù)（1G SD卡）；

　　體積小（外形尺寸220X185X55 mm），重量輕，帶電池僅1.6Kg；超聲波探傷試塊使用進(jìn)口高能鋰離子充電電池，工作時(shí)間達(dá)8小時(shí)。

　　超聲波探傷在無(wú)損檢測(cè)焊接質(zhì)量中的作用是不可小視的，在每次超聲波探傷試塊探傷操作前都必須利用標(biāo)準(zhǔn)試塊（CSK-IA、CSK-ⅢA）校準(zhǔn)儀器的綜合性能，校準(zhǔn)面板曲線(xiàn)，以保證超聲波探傷試塊探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性。

　　1、超聲波探傷試塊探測(cè)面的修整：應(yīng)清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。超聲波探傷試塊一般的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測(cè)工件母材厚度為10mm,那么就應(yīng)在焊縫兩側(cè)各修磨100mm。

　　2、耦合劑的選擇應(yīng)考慮到粘度、流動(dòng)性、附著力、超聲波探傷試塊對(duì)工件表面無(wú)腐蝕、易清洗，而且經(jīng)濟(jì)，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

　　3、由于超聲波探傷試塊母材厚度較薄因此探測(cè)方向采用單面雙側(cè)進(jìn)行。

　　4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來(lái)調(diào)節(jié)超聲波探傷試塊的掃描速度。

　　5、超聲波探傷試塊在探傷操作過(guò)程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無(wú)和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。超聲波探傷試塊使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì)。

　　6、超聲波探傷試塊對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行記錄，如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對(duì)其進(jìn)行評(píng)定分析。超聲波探傷試塊對(duì)頭內(nèi)部缺陷分級(jí)應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí)》的規(guī)定，來(lái)評(píng)判該焊否合格。如果發(fā)現(xiàn)有超標(biāo)缺陷，超聲波探傷試塊向車(chē)間下達(dá)整改通知書(shū)，令其整改后進(jìn)行復(fù)驗(yàn)直至合格。

　　超聲波探傷試塊一般的焊縫中常見(jiàn)的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒(méi)有一個(gè)成熟的方法對(duì)缺陷的性質(zhì)進(jìn)行準(zhǔn)確的評(píng)判，只是根據(jù)超聲波探傷試塊熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對(duì)缺陷進(jìn)行綜合估判。

　　我司一直是專(zhuān)業(yè)的超聲波探傷試塊廠(chǎng)家，擁有專(zhuān)業(yè)的超聲波探傷試塊技術(shù)團(tuán)隊(duì)，歡迎廣大新來(lái)客戶(hù)前來(lái)選購(gòu)！

上一篇：提高顯微鏡測(cè)微尺度必看技巧

下一篇：超聲波探傷試塊走在科技前線(xiàn)